用途:全方位地應(yīng)對半導(dǎo)體封裝、晶元BGA/CSP(PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA)/BSM/SMF等各種**烘烤工藝需求。
溫度范圍
40~260℃
溫度分布精度
±5℃
升溫時間
50~175℃ 15分以內(nèi)
外部尺寸
H1883×W1495×D825mm(突起部除く)
內(nèi)槽尺寸
H500×W580×D650mm
電源規(guī)格
三相 220V/改造 380V
聯(lián)系人:付先生 電話: 0755-83986300 0755-83980158 傳真: 0755-83980158 公司郵箱:[email protected] 在線客服: 285480356 375328904 1375465239
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