用途:全功能地應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體封裝、晶元BGA/CSP(PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA)/BSM/SMF等各種**烘烤工藝需要。
溫度控制
微電腦PID控制
溫度范圍
40℃~260℃
外形尺寸
W2765×D1225×H2765mm
聯(lián)系人:付先生 電話: 0755-83986300 0755-83980158 傳真: 0755-83980158 公司郵箱:[email protected] 在線客服: 285480356 375328904 1375465239
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